倚天屠龙记

三星全球首创LPDDRPIM内存：手机AI性能暴涨2.3倍_我的网站

一 |     8月26日消息，三星宣布，全球首次研发出面向移动端及端侧AI设备的下一代内存——LPDDR-PIM，该技术将运算功能集成于移动内存中，可有效提升AI处理速度并降低功耗。    

    在美国斯坦福大学举行的半导体学术会议Hot Chips 2026上，三星相关负责人首度公开展示了LPDDR5X-PIM的结构、规格及验证结果——该产品本月初刚在FMS 2026内存会议上斩获下一代内存奖项，但详细参数直到此次会议才正式披露。     8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。    PIM（内存内运算）技术通过在内存中嵌入运算单元，使部分计算可直接在内存内部完成，无需像传统架构那样将数据频繁搬运至CPU或GPU再传回内存。性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。     对于AI运行而言，数据搬运是主要性能瓶颈之一，应用PIM后，简单运算就近处理，从而在提升速度的同时显著降低功耗。英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。    

    在测试环节，三星以参数规模达80亿的Meta开源AI模型Llama 3.1为基准，结果显示LPDDR5X-PIM的处理时间为5.4秒，较普通LPDDR5X的12.3秒快了约2.3倍；每秒令牌处理量达81.3 TPS，为现有产品27 TPS的三倍。这一变化也带来代价。

二 | UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。具体变化包括：Xe 图形核心最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留用于 AI 的 XMX，取消光线追踪功能。NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。P-Core 减至最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留相同单线程性能，末级缓存从 12MB 减至 6MB。取消 IPU（图像处理单元）和用于摄像头的 USB 2 ISP。     事实上，三星早在2021年便公布了面向高带宽内存的HBM-PIM技术并完成开发验证。此次将PIM落地于智能手机等移动设备广泛采用的LPDDR低功耗内存，正是顺应大语言模型向小型化、高效化演进的新趋势。    相关负责人指出，虽然HBM是目前AI内存的标准方案，但并非所有场景都非它不可，LPDDR-PIM兼具高带宽与低功耗，为端侧AI开辟了新的可能。取消专业媒体功能。

三 | LP5 内存位宽从 128 位降至 64 位，系统缓存从 4MB 减至 2MB。显示管线最多 3 条，Panther Lake 为 4 条；保留 4K 60Hz 和 UHBR20 支持。

四 |     

    随着生成式AI直接在智能手机、PC等终端设备上运行的端侧AI趋势不断扩展，LPDDR-PIM的应用前景持续看涨——电力与空间受限的移动设备，亟需在提升AI算力的同时严控功耗。附上相关图片如下：。    在兼容性方面，该产品沿用与通用LPDDR相同的阵列设计，无需大幅改动系统即可部署。目前，三星正提供软件开发工具包和模拟器等资源，积极推动生态建设。

五 |     继LPDDR5X-PIM之后，三星已启动LPDDR6-PIM的标准化工作，AI内存竞争正从以HBM为中心的数据中心，延伸至智能手机和PC等端侧领域，内存也正从单纯的数据存储设备，向直接参与运算的关键组件演进。    

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Published on:14:02:02